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我们能为您做什么
硬件设计
原理图设计、PCB Layout、高速设计、EMI/EMC、热设计
软件开发
Linux/Android BSP、驱动开发、 应用软件开发、系统定制
ODM/OEM服务
从产品定义到量产交付一站式ODM解决方案
量产支持
可靠的供应链支持 DFM、测试、认证、量产导入
我们的开发流程
需求分析
明确产品与技术目标
系统设计
架构与方案设计
硬件设计
PCB / 原理图设计
软件开发
BSP / 驱动 / 应用
样机测试
功能 / 性能验证
量产交付
试产 / 批量交付
需求分析
深入理解客户需求，定义产品功能边界、技术指标与应用场景。
定制案例
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成功OEM/ODM定制项目经验
硬件设计
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硬件PCB设计与优化经验
软/硬件工程师
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覆盖Linux / Android / BSP开发
成功案例
关于定制的相关问题
我们支持基于 ARM 架构的多种开发板定制，包括 RK3588 / RK3576 / RK3566 / RK3568 等平台，覆盖工业控制、AI边缘计算、智能商显、物联网网关及医疗设备等应用场景。可提供从核心板、底板到整机系统的完整OEM/ODM定制服务。
我们支持灵活合作模式。标准方案通常 MOQ 为 100–500 pcs，针对工程验证或项目初期，也可支持小批量试产（样机级/几十片级），方便客户快速验证方案可行性。
根据复杂度不同，常规项目周期如下：
方案评估：3–5天
硬件设计：2–4周
软件/BSP开发：2–6周
打样与验证：1–2周
整体项目从0到样机通常为 4–8周，量产导入约 6–12周。
支持。我们提供完整的 Linux（Buildroot / Yocto）及 Android 系统定制服务，包括BSP移植、驱动开发、UI定制、性能优化以及应用层开发，满足不同工业与商业设备需求。
可以。我们支持灵活的硬件定制，包括 HDMI、LVDS、MIPI DSI、MIPI CSI、USB、RS232/RS485、CAN、GPIO 等接口扩展，并可根据项目需求进行PCB结构与尺寸定制设计。
是的，我们采用工业级供应链管理，核心方案支持 3–5年甚至更长生命周期供货，适合工业控制、医疗及商用设备等对稳定性要求较高的项目。
我们可以提供完整的工程技术支持资料，用于客户产品开发与量产，包括：
- 硬件接口说明与规格文档
- 系统镜像与基础SDK
- 驱动配置与BSP适配说明
- 测试指南与调试支持
但核心原理图、底层设计等属于定制项目交付内容，将根据合作项目范围提供对应级别的技术支持。
我们不仅提供标准开发板，更专注于OEM/ODM深度定制开发。团队具备硬件设计 + BSP系统 + 应用开发能力，可以从“芯片平台”直接落地到“可量产产品”，帮助客户缩短研发周期并降低整体成本。